氮化硅陶瓷基板产品说明书
TEL:0572-5135070 ,157 0572 2059
型号:YQ-SNT02
CAS:12033-89-5
一、产品描述
运用流延法生产出二代高导热氮化硅陶瓷基板,广泛应用于高铁、轨道交通、远程输变电设备、大功率信号传输系统、新能源汽车、大功率逆变器等领域,属于电力电子集成电路关键器件。
二、产品特性
①导热率高;
②介电强度高;
③接近 Si(硅)、 SiC(YQ-S01碳化硅)、GaN(氮化镓)等的热膨胀系数;④替代 BeO(氧化铍)基板(无毒环保型);
三、性能参数
序号 | 检验项目 | 单位 | 验收标准 | 产品测试结论 |
01 | 外观颜色 |
| 黑色 |
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02 | 体积密度 | g/cm3 | 3.2±0.25 |
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03 | 表面粗糙度 | Ra | ≤0.8 |
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04 | 弹性模量 | GPa | 300~320 |
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05 | 泊松比 | --- | ≤0.29 |
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06 | 维氏硬度 | Hv | ≥1650 |
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07 | 热膨胀系数(至500℃) | 10-6/℃ | 3.0~3.2 |
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08 | 断裂韧性 | MPa.m1/2 | 7.0~8.0 |
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09 | 抗弯强度 | MPa | 800~900 |
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10 | 热导率(室温) | W/m.k | ≥35 |
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四、产品图片

五、引用标准
① GB/T 6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法
② GB/T 10700 精细陶瓷弹性模量试验方法 弯曲法
③ GB/T 16534 精细陶瓷室温硬度试验方法
④ GB/T 16535 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 顶杆法
⑤ GB/T 23806 精细陶瓷断裂韧性试验方法(单边预裂纹梁SEPB)法
⑥ GB/T 22315 金属材料弹性模量和泊松比试验方法
湖州源沁新材料有限公司
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